Akıllı telefonlarda yeni kriz: Kritik bileşende kıtlık bekleniyor

Akıllı telefonlar günlük hayatın vazgeçilmez bir parçasına dönüşürken, görünmez bir bileşen olan T-glass’taki arz sıkıntısı sektörü zor durumda bırakabilir. Goldman Sachs tarafından yayımlanan yeni bir rapora göre, T-glass olarak bilinen özel cam fiber bileşeninde önümüzdeki aylarda çift haneli oranda tedarik açığı yaşanacak.

T-glass arzı alarm veriyor

Kaçıranlar için T-glass, mikroçiplerin üretiminde kullanılan substrate (alt tabaka) yapısının önemli bir parçası. Bu bileşen, ısı dağıtımında ve devre yüzeyinin düzlüğünde kritik rol oynuyor. Özellikle Bismaleimide Triazine (BT) reçinesiyle birleştirilen T-glass, akıllı telefon SoC’lerinin (System-on-Chip) üretiminde temel malzemeler arasında.

Günümüzde ise AI GPU’ları ve ASIC’ler için kullanılan Ajinomoto Build-up Film (ABF) tabakalarına yönelik artan talep, mevcut T-glass tedarikinin büyük kısmını bu alana yönlendirmiş durumda. Bu da, BT alt tabaka üretimini kısıtlayarak akıllı telefon çiplerinde zincirleme bir etkilenmeye yol açıyor. Goldman Sachs raporuna göre, T-glass arzındaki bu “çift haneli oranlı” daralma birkaç ayla sınırlı kalmayabilir ve önümüzdeki çeyreklerde de devam etmesi bekleniyor.

Keza Apple’ın yalnızca gelecek yıl içinde altı yeni iPhone modeliyle birlikte 250 milyon adet akıllı telefon sevkiyatı planladığı düşünüldüğünde, tedarik zincirinde yaşanacak bu tür bir sıkıntının pazara doğrudan yansımaları olabilir. Kısacası, yapay zekâ donanımlarına yönelen üretim kaynakları, artık mobil çip sektöründe de hissedilir bir baskı oluşturuyor. Eğer bu eğilim sürerse, akıllı telefon üreticileri çip maliyetlerinde artış ve üretim planlarında gecikme riskiyle karşı karşıya kalabilir.

Author: can tok

Bir yanıt yazın

E-posta adresiniz yayınlanmayacak. Gerekli alanlar * ile işaretlenmişlerdir